동우화인켐 방열접착제 개발 자소서, 여기서 다운받으세요!
동우화인켐 방열접착~ 자기소개서.hwp 파일정보
동우화인켐 방열접착제 개발 자기소개서.hwp
동우화인켐 방열접착~제 개발 자기소개서 자료설명
이 자기소개서는 동우화인켐의 방열접착제 개발 직무에 지원하기 위한 자기소개서입니다. 첨부된 hwp 파일에는 지원자의 경력, 기술 역량, 그리고 동우화인켐에 대한 이해를 바탕으로 작성된 내용이 담겨있을 것으로 예상됩니다. 해당 자소서는 지원자가 동우화인켐에서 방열접착제 개발 분야에 기여할 수 있는 핵심 역량을 어필하는 데 초점을 맞추어 작성되었을 것입니다.
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자료의 목차
1. 최근 3년 이내 도전적 목표를 수립하여 성취결과를 이뤄낸 경험에 대해 기술해주십시오
2. 지원 직무와 관련하여 타인과 차별화 할 수 있는 본인만의 강점을 작성하여 주십시오
3. 최근 5년 이내 본인이 소속된 조직의 발전을 위해 가장 많은 기여를 한 경험에 대해 작성하여 주십시오
4. 면접 예상 질문 및 답변
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본문내용 (동우화인켐 방열접착~ 자기소개서.hwp)
1. 최근 3년 이내 도전적 목표를 수립하여 성취결과를 이뤄낸 경험에 대해 기술해주십시오
2022년, 저는 방열 및 절연 기능을 갖춘 고성능 점착제를 개발하는 과제를 주도하게 되었습니다. 당시는 반도체 패키징 및 2차전지 모듈에서 열 문제 해결이 시급히 요구되던 시기였으며, 시장은 단순한 열전도율 향상이 아닌, 점착성가공성내열성까지 복합적으로 요구하는 고난이도 방열 소재를 필요로 하고 있었습니다. 저는 `3W/mK 이상의 열전도율을 가지면서도 120℃ 이상 내열성과 우수한 접착성을 갖춘 방열 점착제를 개발하자`는 도전적인 목표를 설정하였습니다.
우선 소재 설계 단계에서는 기존 무기필러 기반 점착제가 가지던 균일도 한계를 극복하기 위해, 비정형 실리카와 알루미나를 복합 적용하는 이중필러 분산 전략을 구상했습니다. 점탄성 모델링을 기반으로 접착력 변화 추이를 분석하였고, 사출 필름의 최적화 공정 조건을 도출하기 위해 30종 이상의 레시피를 테스트했습니다. 실험 후반부에는 열전도 분석과 T-peel
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